根据《日经亚洲》的独家报道，台积电（TSMC）计划自 2027 年 1 月 起调高芯片代工价格。本次调价涵盖先进制程与成熟制程，基础涨幅在 5% 至 10% 之间。其中，针对 AI 与高性能计算（HPC）等超额追加的订单，还将额外收取 10%~15% 的溢价，部分先进芯片的总涨幅将更加显著。相关价格谈判预计于 2026 年年中展开。

​此次涨价主要是为了应对原材料、设备与电力成本的普遍上涨，以及在美国和日本等海外地区扩展晶圆厂所带来的高昂运营成本。台积电对此回应称其定价策略属于“战略性而非投机性”；资本市场与摩根士丹利等机构则认为此举符合预期，有助于保障其长期毛利率，消息公布后台积电美股盘前上涨约 4%。