【消息称三星电子拟集中采购50台Besi混合键合设备】《科创板日报》23日讯，三星电子计划从荷兰半导体设备制造商Besi处集中采购50台D2W（芯粒对晶圆）混合键合机台，以在其平泽P5晶圆厂建成一条量产级生产线。据悉该交易中混合键合设备单价达到60亿韩元。双方仍未敲定最终订单，因为三星电子希望Besi对其标准设备进行结构性定制修改以满足三星电子的特定需求。 （THEELEC）

拓荆科技（688072）⭐国产龙头（首选对标）
国内唯一实现 12 英寸 W2W 晶圆对晶圆混合键合设备量产交付的 A 股公司，直接对标 Besi 主流 W2W 混合键合机型
主力设备：Dione300（晶圆级混合键合），等离子活化常温铜铜键合路线，适配 HBM、3D 存储、逻辑芯片堆叠
进展：已拿到头部封测 / 存储厂重复订单，大基金三期重点扶持，华为 3D 折叠芯片核心设备供应商
路线：主打W2W 晶圆对晶圆（Besi 最核心营收赛道）