重磅官宣！蓝思科技跨界破局，牵手英特尔攻坚TGV，AI先进封装新赛道打开空间
7月24日晚间蓝思科技公告，全资子公司与英特尔正式签署合作备忘录，双方重点围绕TGV玻璃通孔先进封装技术开展联合评估与工艺研发。

随着AI算力持续扩张，高端芯片传统有机基板逐步触及物理上限。TGV玻璃基板平整度更高、高频信号损耗更低、热膨胀系数匹配硅片，是下一代HBM、Chiplet算力芯片公认的核心承载底座。英特尔深耕玻璃基板路线多年，此次选定蓝思科技作为潜在合作伙伴，意味着国内精密制造企业切入全球半导体先进封装上游核心环节。

蓝思并非简单代工，技术底子扎实：依托自研激光诱导+化学蚀刻复合工艺，TGV通孔验证阶段不良率达到0ppm；目前中试线已经建成，3万平方米TGV专用厂房预计年底投产，多家海内外客户完成初步样品验证。

从消费电子玻璃盖板，进军AI算力芯片封装基材，蓝思正在完成成长逻辑的重大切换。在AI硬件产业浪潮中，掌握先进封装底层材料工艺，有望成为算力赛道关键“卖水人”。

⚠️重要风险提示：本次仅为合作备忘录，不代表正式订单落地，后续能否达成商业化合作存在不确定性；TGV业务暂未贡献业绩，技术量产、客户认证周期较长，切勿盲目追高。
#TGV玻璃基板##a股行情##a股#