利好!大利好!海力士一篇CPO论文“炸出圈”了,明天能否刺激一下我们呢?重点:光模块+先进封装+内存接口……
消息上:
8月20日,SK海力士联合弗吉尼亚大学等机构在《自然·电子学》发表CPO论文。论文指出,算力每两年增长约3倍,而互联带宽仅增1.4倍,形成“带宽墙”。为此,SK海力士提出“以光为中心”架构,通过光子中介层连接存储器和处理器,目标实现单节点超100Tb/s带宽、低于1pJ/bit能耗及小于10纳秒延迟。(消息来源于财联社)
此消息大利好三大方向:
1️⃣海力士的论文确认CPO是突破“带宽墙”的关键路径,最直接利好的无疑是CPO产业链。包括,光模块/光引擎、CW激光光源、MPO、光纤等。
2️⃣ 先进封装以及玻璃基板
论文长期蓝图中的“光子中介层”,将推动先进封装技术升级。
3️⃣内存接口/CXL控制器以及交换机整机等
论文最终愿景是用光互联连接处理器与内存池,将打开新的增量空间。
最近海力士方面给算力硬件市场的刺激还是很大的,真的是太给力了,昨晚40万亿韩元股票回购计划后,摩根大通还称SK海力士到2027年可能再向股东回报至少1300亿美元。今天海力士又发出重磅论文,这直接刺激起美股SK海力士盘前股价了,直至目前又涨超5%,看看明天能否带带大A相关方向不了。#财经[超话]#
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