整条先进封装链条分得很清晰。
上游包含基板、玻璃基材、纤维布、封装辅料这些材料，像TGV玻璃基板、ABF载板都处在国产化推进阶段。
中游就是负责封装代工的厂商，各家主攻路线有所差别，有的布局Chiplet平台，有的发力2.5D、3D堆叠，还有的对外承接高端芯片封测订单。
底层配套还有刻蚀、沉积、抛光、检测全套设备，设备端慢慢实现自主替代。

要客观看待这份清单，不少品类还处在研发或是小批量供货阶段，大规模量产还需要时间。题材热度上来的时候，要区分清楚技术进展的差异。
只做产业链信息梳理，不构成投资建议。