【SK 海力士披露下一代 HBM 内存先进封装技术，引入英特尔 EMIB】SK 海力士在 Hot Chips 2026 上透露，正借助英特尔 EMIB 等先进封装技术打造下一代 HBM 方案，并瞄准 3D 集成。公司展示了 HBM4 的规格与性能提升，并介绍了混合键合、I-HBM 等未来技术，以应对散热与带宽挑战。#HBM内存##先进封装#
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