#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#8月24日在玄戒芯片技术沟通会上正式发布了玄戒O100——全球首颗采用6nm晶圆级垂直堆叠先进封装的AI加速芯片。
这意味着，AI大模型终于可以在手机本地“跑起来”了——不用事事求助云端，隐私更安全，响应更即时。
这颗芯片是专为端侧大模型而生，未来将覆盖米家全生态品类。真是把手机、AI、汽车三条赛道的算力底座全部换成了自研方案。
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Hello海洲