#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#
小米发布全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片玄戒O100,内存带宽高达每秒1.22TB,模型输出达到每秒330 Tokens,将于明年正式投入商用。
发布于 陕西
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