#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#小米这三款玄戒自研芯片，覆盖了终端、端侧AI还有智驾多个赛道。特别是玄戒O100这项6nm晶圆垂直堆叠技术，可以说是端侧算力一次跨越式升级。高达16倍于旗舰手机的带宽，本地运行AI大模型的速度将会大幅提升。这也看得出来小米深耕端侧AI的长远布局，把算力更多放在设备本机，摆脱对云端网络的依赖。好期待明年商用落地之后，给各类智能终端带来全新的AI使用体验。
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