#小米阔折叠原型机加了风扇# 这个原型机加了风扇，是因为配备玄戒O3和玄戒O100。
玄戒O100是一颗端侧大模型AI加速芯片，用的6nm工艺，但采用了3D堆叠，所以强得飞起，达到了1.22TB/s超高带宽。
但6nm终归是6nm，原型机也是为了验证双芯极限算力，所以把摄像头取消，加入风扇进行主动散热，强制导出高负载热量，小米18 Fold不会是这样设计的。
所以也别说什么6nm、7nm做得好，各方面能比3nm好了，至少发热问题还是要借助主动散热方案。