味之素ABF薄膜生产线满负荷运行 供应严重短缺。

新一轮ABF载板的需求增长，来自于单颗芯片面积越来越大，层数越来越多。单一芯片对ABF材料的使用量达到了传统芯片的10倍以上。

另外玻璃基载板并非替代ABF载板，仅将载板核心CORE层的树脂替换为玻璃，二者是搭配共存、互补的关系。

全球ABF膜市场预计2025/2032年分别5.14/10.69亿美元，规模翻倍；而味之素同期产能增幅仅50%，供需不匹配。

国产替代：

1️⃣华正新材：CBF积层绝缘膜是公司重点研发的半导体封装类ABF替代材料，已通过华为昇腾验证、实现小批量供货，二期产能规划2026年底投产。

2️⃣莲花控股：持有纽菲斯约40%股权，纽菲斯中低端类ABF膜已实现批量供货，规模较小。计划增持至51%，暂时还不并表。