#股市老枪[超话]# 【科技巨头携手 共同推进HBC芯片商业化】
三星电子、SK海力士正与高通积极合作，共同推进高带宽计算（HBC）芯片的商业化。在HBC制造中，高通承担设计和系统集成的角色。它负责制造DRAM芯片下方的计算芯片，并提供TSV设计。三星电子和SK海力士负责DRAM芯片的堆叠。
相关个股：澜起科技(688008)、长电科技(600584)等。

【英伟达算力架构升级 重塑高速通信材料格局】
随着英伟达新一代服务器Rubin ultra量产节点临近，产业内积极讨论使用PTFE（聚四氟乙烯）材料作为正交背板的可能性。在英伟达（NVIDIA）新一代 Rubin Ultra 及 GB300 等超节点算力平台的推进过程中，高速信号传输速率迈向 224Gbps至337Gbps+的超高频区间，这一传输频率的跃迁使得传统热固性树脂体系介电损耗达到物理瓶颈，促使英伟达正式确立（PTFE）作为核心介质材料的技术路径。
相关个股：巨化股份(600160)、永和股份(605020)等。