【#集微咨询重磅发布《2026年玻璃基板行业研究报告》# ：AI算力驱动封装材料变革！】#集微咨询#

AI算力需求激增驱动先进封装向大尺寸、高密度演进，传统有机载板与硅中介层面临翘曲、成本及尺寸上限瓶颈。玻璃基板凭借低热膨胀系数、低介电损耗、高平整度及大尺寸面板级加工优势，成为新一代先进封装核心材料路线。目前全球玻璃基板处于产业化验证关键期，英特尔Xeon6+处理器已采用玻璃核心层，台积电CoPoS与京东方板级产线加速推进，预计2028年前后迎来规模化量产。国内企业在玻璃原片、TGV设备及电镀材料等环节加速布局，国产替代空间广阔。
近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年玻璃基板行业研究报告》（以下简称《报告》），系统梳理玻璃基板的技术路线、市场规模、产业链格局与重点企业动态，为产业界与投资界提供决策参考。http://t.cn/AX0pNWAF