下一个CPO？液冷全面取代风冷，订单排到年底、产线冒烟也没用，液冷这个环节比芯片还缺……
​消息上：
​AI芯片功耗攀升，传统风冷逼近极限，液冷成为主流散热方案。产业链订单爆发，多家企业排产至年底，产能接近饱和。英伟达新一代平台将全面采用无风扇全液冷，预计液冷在AI芯片渗透率2027年将达60%，其中CDU环节最为紧缺。（消息来源于财联社）
​简单地说就是液冷需求大爆发使得这些做液冷设备的厂家生意火爆，订单排满、加班加点赚钱。但是奈何产能紧张导致液冷部件涨价，推高AI服务器成本。特别是英伟达带头全面转液冷，会逼着传统风冷厂商赶紧转型，不然有面临被淘汰风险。总的来说液冷现在炙手可热，要涨价了。
​此消息大利好三大方向：
​1️⃣液冷方案商与系统集成商。
​2️⃣液冷相关零部件
​其中最直接利好环节就是最紧缺的CDU（热量交换单元）、液冷泵、快接头以及冷板等。
​3️⃣冷却液以及光模块散热的VC均热板、液冷Cage等。