被日本捏了六成的芯片“底片”，订单排到了2027

硬核价值 · 智投前沿还没星标「硬核价值」？右上角点个星标——这种前沿产业分析我们每周都发好几篇，常看常新，别错过。8月最后一天，飞凯材料一款芯片封装用光刻胶，通过国内主流封装厂验证、拿到小批量订单。同一周，鼎龙股份披露两家头部晶圆厂合计新增近千加仑高端光刻胶订单，下半年交付量预计显著提升。被卡了十年的芯片"底片"，正在悄悄换人供货。

你可能没注意过光刻胶这三个字，但它和你手机、电脑里那颗芯片的关系，就像底片和照片——光刻胶=芯片上的"底片"，电路图先画在它上面，再用光"印"进硅片。这一步做不好，再贵的光刻机也刻不出好芯片。

过去这块"底片"几乎全靠进口，一旦断供，整条产线就得停。一张"底片"卡了十年，原因藏在时间里为什么国产胶这么难？答案不在配方多复杂，而在时间。一款光刻胶从第一次送样到真正批量用上，顺利要两年，不顺要三到五年。芯片厂不敢随便换——哪怕胶差一点点，整片晶圆就可能报废。

一位从业者打了个比方：这就像在飞机飞行途中换引擎。所以你看到的"突然突破"，背后是十年慢功夫。而今天的变化，是这批慢功夫终于开始结果。三家公司，把订单从试样桌搬上了产线最先跑出来的是鼎龙股份。它在湖北潜江的二期产线，年产 300 吨 KrF、ArF 高端晶圆光刻胶，今年 3 月刚投产；

如今已有 8 款产品拿到国内主流晶圆厂的批量订单。6 月那笔新增订单，两家头部厂合计近 1000 加仑——对光刻胶这种按毫升精算的耗材来说，已经是实打实的批量订单。公司自己判断，未来一两年订单放量有较强的确定性。KrF、ArF 是高端光刻胶的两档（分别管成熟制程和先进制程）。

彤程新材在另一头铺得更开：它的半导体光刻胶产品已覆盖中国大陆 95% 的 12 英寸晶圆制造产线，2025 年 ArF 光刻胶营收增长超过 800%，KrF 在国内本土市场占有率也已超过 10%。南大光电则卡在更难的 ArF：已有 6 款产品通过客户验证并实现销售，2025 年这块收入刚突破 2000 万元，50 吨产能还没装满。2000 万，放进全球光刻胶这个大市场里，几乎听不见声响。

但正是这批小订单，第一次让晶圆厂敢把国产胶写进量产清单。但真正难的，从来不是做出第一桶样品，而是让产线愿意长期用。

这一步，国产胶才刚迈过门槛。国产光刻胶产业链全景图。全球六成份额，捏在几家日本企业手里把镜头拉远，你会发现这场替代有多不容易。全球光刻胶市场长期由日美企业主导，仅东京应化、JSR、信越化学三家日本企业，就合计占据约六成份额；前四大厂商合计市占率超过 60%。它们的优势不只是配方，更是几十年积累的"配方库"——同一款胶，用在不同芯片、不同工序，配方都不一样。

你大概能体会这种压迫感：当一种核心耗材几乎全捏在别人手里，你每片芯片的成本和供给，都写在了对方的排期表上。这也是为什么"国产替代"四个字，在光刻胶这条线上分量格外重。一条 666 亿的产线，正在给国产胶开门需求侧也在变。今年 7 月，本土存储龙头长鑫科技登陆科创板，首发募资 666.07 亿元，其中约 220 亿元直接变成光刻机、刻蚀机这类设备。一条条新产线起来，吃掉的正是光刻胶这种核心耗材。大厂扩产，等于把国产胶的验证和导入，从"可选项"推成了"必选项"。

但门开了，不等于进去了。光刻胶验证动辄两三年，国产胶眼下更多是在 KrF 这一档跑通，ArF 还站在放量的门口。这条路，急不得，也停不得。说人话：到底变了什么把前面这些翻译成大白话：

第一，KrF 这种成熟制程用的胶，已经从"送样试试"走到了"批量供货"；

第二，ArF 这种先进制程用的胶，从零做到了有产品交付客户，只是量还小；

第三，国内 12 英寸产线九成五已经用上了彤程的胶——意味着你手机、电脑里那颗芯片的供应链，比以前多了层国产备份。

想象一条昼夜不停的 12 英寸产线：过去它用的"底片"几乎全漂洋过海而来；现在，有一部分工序开始换上国产底片。十年前，没人敢说这事能成。

而今天，订单已经排到了明年。被卡了十年的，不是某一种材料，而是一整套"敢不敢换供应商"的底气。订单排到明年，说明这份底气，正在长出来。