高盛 Semicon Taiwan 高管 & 展台调研纪要：光芯片、CPO、InP 外延、CMP 浆料全梳理
本文内容基于《GS-SEMICON Taiwan 纪要：董事长、C-Level 高管及展台调研核心要点》（英文标题：Semicon Taiwan: Takeaways from Chairman, C-level, and Booth visits）整理，报告发布机构：高盛（Goldman Sachs），发布时间：2026 年 9 月 8 日。本文仅作产业信息交流与学术研究参考，不构成任何投资建议。
文中所有观点均来自原报告，不代表本公众号立场。市场有风险，投资需谨慎。光芯片产业链爆发前夜？高盛台湾半导体展的真实调研信号AI 算力把光通信的带宽需求拉到了过去没见过的高位，光芯片（PIC）的产能扩张已经踩下油门。高盛在今年台湾半导体展上调研了 8 家产业链公司，覆盖测试、耦合、FAU、外延片、CMP 浆料多个环节，核心结论很清晰：
整个光芯片制造的自动化和测试体系，正在复刻电芯片过去几十年的发展路径，而设备厂商会是这一轮浪潮里最先兑现业绩的环节。有厂商给出的出货目标，未来一年的量就要超过过去 25 年出货总和的一半。光芯片的产能扩张，本质是 AI 驱动的数据传输速度和带宽需求暴涨，倒逼产业提速。
电芯片的生产和测试生态花了几十年才走到今天的成熟度，光芯片行业现在的目标是用 1 到 2 年追平这个水平，需求端的拉力非常强。这种背景下，耦合和测试这类支撑光芯片量产的核心设备，最先吃到红利。罗博特科（300757.SZ）和 FiconTEC 的管理层提到，未来一年的目标出货量，会超过过去 25 年累计出货量的 50% 以上。
做过半导体设备的人都懂，这个增速是相当夸张的，通常半导体设备年增速有 20% 就算不错，这个数字背后是整个行业的订单能见度已经拉到了很高的水平。CPO 作为新技术，商业化路上肯定不会一帆风顺，良率、工艺稳定性都是要踩的坑。但换个角度看，正因为最终模块成本很高，生产过程中才必须插入多轮测试，越早发现失效，损失就越低，这反而让测试设备成了 CPO 量产路上最早兑现需求的环节。
这次调研里的厂商普遍认为，双面晶圆级测试是量产的必备环节，罗博特科和 FiconTEC 在 2026 年第三季度已经推出了新一代测试设备，完全适配全球头部代工厂的通信基础设施。光芯片要上量，不能只靠堆设备数量，设备本身的效率提升同样关键，这很考验厂商的研发和交付能力，需要持续迭代产品规格。罗博特科和 FiconTEC 作为全球光芯片测试领域的头部玩家，明年的目标是把晶圆级测试时间缩短 50% 到 60%，裸片级测试的速度做到现在的 4 倍。
哪怕是这样，Enlitech 也找到了自己的切入点，它的 NightJar 高光谱成像系统，可以在晶圆测试甚至更早的缺陷筛查阶段，就定位阵列波导光栅的光损耗路径，给出绝对光功率映射，帮客户在生产早期就筛选出已知合格裸片（KGD），省下后续的失效成本。KGD 这个概念在电芯片领域早就用得很成熟了，光芯片现在才开始推早期 KGD，也说明整个行业还处在量产初期，后续的效率提升空间还很大。高速光模块往高密高速走，耦合环节的自动化是绕不开的路。
人工耦合的精度和速度都跟不上 1.6T 以上的产品要求，自动化设备的替代正在发生。GMT 展出的 1.6T 光模块双 FA 主动对准设备，可以同时完成发射端和接收端的耦合，比传统设备节省一半的时间。Fittech 的光引擎组装系统，支持被动和主动两种对准模式，还可以根据客户需求定制耦合算法，适用场景很广，高速光模块、CPO、硅光、光学芯片这些都能用。ASMPT（0522.HK）则拿出了 MEGA 多芯片键合方案，把高精度贴装、点胶、UV 固化和 3D 检测集成在一个平台，适配复杂的多芯片和光子封装需求。
光网络的增长逻辑，已经从简单的数量扩容，转向单路规格升级，对应的 FAU 和激光器参数也在跟着迭代。高盛测算，FOCI 的 FAU 产品 2026 年主要以 40 通道版本为主，对应 3.2T 速率，第三季度已经开始出货，年内会推出 80 通道版本对应 6.4T 速率，100 通道的产品还在研发阶段。这家公司的客户覆盖很全，Fabless、代工厂、激光器厂商都有，8 月营收环比增长 20%，7 月的增速是 9%，高端产品起量的趋势很明显。
VPEC 的光电子业务增长，与连续波激光器需求走强以及磷化铟衬底供应改善相关。它的连续波激光器用磷化铟外延片，正在经历规格升级，从之前的 70mW/100mW，往 100mW 以上和 300mW/400mW 的方向走，分别对应 NPO 和 CPO 场景。同时公司的产品线也在拓展，从连续波激光器延伸到 100G/200G 电吸收调制激光器，支撑后续的增长。
AI 算力的扩张，也在上游材料端产生了连锁反应，CMP 浆料就是其中之一。安集微电子（688019.SS）的客户布局比较全面，与国内外 AI 资本开支增长的关联度很高。全球 AI 基础设施持续迭代，单套设备的 CMP 浆料消耗量在提升，加上 AI 服务器机架的放量，整体市场规模在扩大。
作为国内 CMP 浆料的头部厂商，高盛认为这家公司有能力拿出合格可靠的半导体材料产品，切入全球头部客户的供应链。参展厂商的具体信号罗博特科这边，高盛和公司董事长以及 Ficon Test 的负责人做了深度交流，也参观了展台。管理层反复提到光芯片自动化生产和测试的需求非常强劲，是公司设备订单的核心驱动力。2026 年第二季度公司业绩超出市场预期，也印证了行业需求的上行趋势。
高盛在这份报告中给出的 12 个月目标价为 796 元人民币，估值采用折现市盈率法，基于 2031 年 20.7 倍目标市盈率，按 11.3% 的股权成本折现回 2027 年。对应的不确定性因素包括市场竞争加剧、光连接端需求不及预期、光伏行业下行周期超预期。VPEC 的交流对象是董事长和 CFO。管理层对光电子业务整体持积极态度，增长的驱动来自几个方面：AI 基础设施的周期上行、产品规格持续升级、客户渗透率不断提升，再加上产品线的拓展。
公司 7 月和 8 月的营收表现，也验证了 AI 数据中心光网络的需求韧性，以及磷化铟衬底供应的改善。高盛给出的 12 个月目标价为 793 元新台币，同样采用折现市盈率法，基于 2029 年 22.2 倍目标市盈率，按 10.5% 的股权成本折现回 2027 年。需要注意的不确定性因素包括硅光业务进展不及预期、智能手机端微电子需求走弱、IDM 厂商选择自制外延片。
Enlitech 的交流覆盖了董事长、CEO 和 CTO 三个层级，讨论的核心就是 CPO 测试，以及 NightJar 产品如何在生产早期实现合格裸片筛选，帮客户降低失效成本。这套高光谱成像系统可以无缝升级现有晶圆级测试设备上的 eVue 显微镜，不用替换整台设备就能实现光损耗路径的精准映射，性价比很高。FOCI 的交流对象是 CFO。管理层对 CPO FAU 业务的后续增长比较有信心，认为 AI 服务器机架放量，叠加 FAU 产品从 40 通道往 100 通道升级，会带动业绩快速增长。
公司的 FAU 产品在 2026 年第三季度正式出货，直接推动 8 月营收环比增长 20%，比 7 月的 9% 高出不少。高盛预计，CPO FAU 的营收占比会持续提升，2027 年和 2028 年分别达到 58% 和 73%，2026 年这个比例仅为 21%；对应的毛利率也会从 2025 年的 18.8%，提升到 2028 年的 37.9%。高盛给出的 12 个月目标价为 833 元新台币，基于 2030 年 15.4 倍市盈率，按 12.6% 的股权成本折现回 2027 年。
不确定性因素包括市场竞争超预期、光网络技术路线发生变化、产能爬坡速度不及预期。GMT 和 Fittech 都是展台调研。GMT 展出了四款已经量产的系统，覆盖晶圆级光学检测测试和 1.6T 光模块光引擎主动对准，核心优势就是自动化和双端同时耦合，比传统方法节省一半时间。Fittech 的展品覆盖透镜和 FAU 检测、高精度光学耦合键合、光芯片测试等多个方向，管理层认为 AI 数据中心的设备需求上升，加上产品规格持续往高速率升级，会成为公司接下来的增长动力。
安集微电子在展会上展示了 CMP 浆料、CMP 后清洗液等多款产品。交流的重点集中在三个方向：CMP 浆料的产品升级、半导体客户的需求变化、客户结构的多元化布局。管理层对存储和先进逻辑客户的资本开支上升持积极态度，公司自身的产品也在持续往高端方向升级。高盛给出的 12 个月目标价为 509 元人民币，基于 2030 年 46 倍市盈率，折现回 2027 年。不确定性因素包括供应链风险、半导体客户需求走弱、产品拓展不及预期。
ASMPT 展出了针对 AI、高性能计算、硅光和 CPO 的先进封装方案，包括 TCB 和 HB 技术，还有 MEGA 高精度多芯片组装平台。高盛给出的 12 个月目标价为 177 港元，基于 2030 年 24.9 倍折现市盈率，折现回 2027 年。对应的不确定性因素包括客户对先进封装设备的接受速度、汽车电子需求的波动、传统 IC 封装和 SMT 设备的需求变化。你觉得光芯片设备这一轮的景气度能维持多久？#高盛 #SemiconTaiwan #光芯片PIC #CPO #NPO #InP外延片 #FAU #硅光SiPh #AI光通信
