海外算力扩张下的液冷行业空间

本文内容基于 2026 年 09 月 07 日行业交流会整理，文中所有嘉宾观点均来自现场交流。本文仅作产业信息交流与学术研究参考，不构成任何投资建议，不代表本公众号立场。市场有风险，投资需谨慎。液冷行业会在 9 月迎来真正的放量拐点吗不少产业圈内人都在盯着 2026 年 9 月这个时间窗口。

参会嘉宾认为，这个月份会成为液冷产业从磨合走向规模落地的分界点，海外云厂商大规模资本开支，叠加多款 AI 芯片完成量产爬坡，整套液冷基建的现实约束会被逐步消解。海外算力投入，拉动液冷配套需求全球九大云服务商合计资本开支在 2026 年接近 9000 亿美元，同比接近翻倍，2027 年还会维持约 50% 的增长，规模去到 1.3 万亿美元。微软、Meta、亚马逊的资本开支增速站在 60% 以上，谷歌扩张力度更强，规模接近翻番。大规模算力建设落地，会直接带动液冷配套硬件的采购需求。

算力硬件功耗持续走高，传统风冷方案的散热上限逐步触顶，液冷方案的装配比例跟随算力建设节奏向上变动。多品类 AI 芯片出货的推演情况参会嘉宾给出几组芯片出货测算。英伟达通用芯片 2026 年出货规模在 800 万片，2027 年叠加 LPO 芯片，整体出货落到 1400‑1500 万片区间。

AI 专用芯片这边，剔除掉不需要液冷的老款产品，2026 年出货接近 800 万片，2027 年实现翻倍。国内侧，华为升腾 950 系列 2026 年出货略超 200 万片，2027 年到 350 万片，2028 年进一步抬升。芯片功耗持续走高，风冷的散热上限被不断触碰，液冷的配套比例跟着芯片出货同步往上走。单机柜零部件价值与行业空间测算GB200 机柜可以直观看到零部件的价值拆分，冷板对应 6 万元，快接头 2 万元，管路 2 万元。芯片架构迭代，整套液冷零部件的价值还会往上走。

顺着机柜数量与单机柜零部件价值去做推演，参会嘉宾测算全球液冷市场 2026 年规模约 1000 亿元，2027 年翻倍至 2000 亿元，2028 年走到 3000 亿元。这套结果建立在芯片出货、机柜装配比例的假设之上，属于推演测算。为什么把关键时间点放在 9 月谷歌 V7 芯片 7 月启动量产，中间两个月用来打磨良率。数据中心从风冷切换液冷，基建改造、供应商对接都存在磨合周期，这些现实阻碍，参会嘉宾判断会在 9 月基本走完。

英伟达 Rubin 平台 8 月开启量产，9‑10 月进入产能爬升阶段。产业端的订单、营收兑现情况，会在 9 月中下旬慢慢显现，市场可以看到各家企业业务落地的真实状态。10 月的 OCP 峰会是下一个重要节点。参会嘉宾预判，英伟达会对外输出 Rubin 下一代液冷架构相关内容，谷歌也会释放第六代、第七代液冷方案的前瞻方向。厂商公开的技术指引，会把中长期的技术路线进一步明确下来。产业落地过程里的现实不确定性不过话又说回来，这里有一层现实变量。

A 股部分上市公司在投资者互动平台被问及液冷业务，不少公司没有披露具体研发投入、在手订单的细节，仅提示以正式公告为准。产业测算给出的是一套推演结果，实际落地节奏，还要看芯片良率、数据中心改造进度、零部件交付能力多重现实条件。现在产业链已经看到需求端的信号，但硬件端的交付、项目落地不会完全线性推进。你觉得真正制约液冷大规模铺开的，是技术，还是数据中心改造的工程成本？

#液冷 #AI算力 #数据中心硬件 #芯片供应链 #海外云厂商资本开支