昨天发的，热度大起啊，这些大机构的号召力真的强

摩根士丹利对 NVIDIA 下一代 AI 机架（GB300、VR200、VR300）单个机架中铜箔、覆铜板（CCL）和印刷电路板（PCB）价值的估算。

数据如下（单位：美元/机架）：

铜箔：GB300 1,697；VR200 5,164；VR300 5,705

CCL：GB300 6,695；VR200 18,750；VR300 35,601

PCB：GB300 37,491；VR200 91,227；VR300 154,377

同时提供了 AMD、Google TPU 和 Amazon Trainium 系统中类似材料含量的对比，以及代际增长。NVIDIA 的铜箔和CCL增幅尤为显著，其中 VR200 相较于 GB300，铜箔约增加 204%，CCL约增加 180%，PCB 约增加 143%。