【国金电新_液冷】光模块导热材料zj交流要点0915

1⃣不同封装形式光模块散热需求
#可插拔SFP： 功耗小于10W，传统简单风冷即可满足散热需求。

#可插拔QSFP-DD： 功耗10-20W，强制风冷开始大规模应用。

#可插拔OSFP： 风冷和液冷的分水岭；当前主流方案为强制风冷+VC均温板+高性能导热材料。

#非可插拔NPO、CPO： 高功耗器件集成在同一封装体系内，热流密度极高，高端散热方案成为必选项，将与散热方案强绑定。

2⃣TIM2材料选型
#800G光模块： 主流采用12-15W/m·K导热系数的导热凝胶，该类材料需同时满足高导热、低BLT（界面厚度）、低挥发的要求。

#1.6T光模块：逐步转向18-20W/m·K导热系数的导热凝胶，材料中或添加特定形貌和粒径分布的金刚石粉。

#更高功率光模块（如2.4T及以上）：若常规导热凝胶无法满足需求，将采用石墨烯导热垫片。

3⃣全球市场格局
#GPU散热材料
相变材料：主供为海外厂商霍尼韦尔，技术成熟度高，大陆厂商切入机会较少。
液态金属：主供为海外厂商铟泰，主要应用于台湾供应链。
石墨烯导热垫片：大陆厂商技术领先，已确定进入英伟达部分产品供应链。

#光模块散热材料
传统硅胶类导热材料：国内外厂商各占约一半市场份额。
近封装阶段新型材料：液态金属应用较少，预计将直接切换到石墨烯导热垫片路线，该领域由大陆厂商主导。

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