AI算力硬件两条细分方向浅析
​​现在AI服务器更新换代速度很快，高速PCB新材料还有高密度光互连这两个细分板块，最近市场关注度也高了起来。
​​先说说PTFE高频材料。新一代M10服务器平台，对电路板的信号损耗控制要求变得很严。PTFE这种材料介电损耗很低，正好适合用来做高速服务器背板。
上游主要生产电子级树脂，昊华科技、巨化股份这些厂家，都在发力做高端电子规格；到了中游就是薄膜还有填料，各家企业主要拼配方；再往下就是覆铜板企业，最后给到PCB工厂加工高速背板。这条产业链门槛不算低，粉体纯度、混料工艺还有成品稳定性都是难点，不是随便扩大产能就能够做出来的。
​​再讲MPO高密度光互连。服务器算力往上走之后，机房里面需要连接的光纤数量越来越多。MPO连接器就是解决高密度布线的部件。上游是光纤原材料；中游重点就是连接器和陶瓷插芯；下游做成跳线、布线产品之后，供给数据中心，配合高速光模块一起使用。
​​这两条产业链的机会，根源都是AI算力升级带来硬件需求增长。不过也要客观看待，后期要看企业实际订单落地情况，不能看到题材热就着急追进去，还是得多留意后续业绩兑现。（仅个人复盘看法，不构成投资建议）