TECNO在IFA2026带来的磁吸模块化方案，可以说是给模块化手机找到了新出路。以往模块化设计，为了机械接口，手机很难做薄，防水也是难题。这次改用磁吸+弹针触点方案，实现4.9mm超薄机身，还保住IP防护。核心思路转变很关键：不再做整机拆解替换，而是场景化扩展能力。主机负责基础通讯，相机、手柄、电池都变成外接配件。这项技术拿下创新金奖，并且确定要量产。#科技数码#
发布于 山东