【#英特尔玻璃基板路线图提速：专利、EMIB验证与印度工厂齐头并进#】#英特尔玻璃基板#
英特尔近期公开了一项2022年申请的专利，内容涉及把Micro LED集成进IC封装。按照专利描述，半导体裸片可以直接嵌入玻璃基板，基板内的玻璃通孔（TGV）负责把电力直接送到裸片上的Micro LED；电源与信号再经由封装基板连接至主板。
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