9月22日杭州云栖大会现场，阿里平头哥对外公布全新真武V900芯片，这是该系列迄今为止性能最强的一款硬件产品。

官方介绍，这款芯片处理能力相比上一代产品提升三倍，搭载超大容量显存，内部互联传输带宽达到很高水平，可以支撑大规模复杂程序的运行，整套硬件集群能够扩展到数十万片的规模。按照规划，这款芯片会在2027年第一季度进入市场售卖。

与此同时，阿里也同步更新服务器处理器的产品路线，披露未来两年两款全新服务器芯片的开发计划。阿里方面表示，不只是单纯做软件程序，而是打通芯片、云服务器、软件服务、日常应用整套链条，希望打造完整的硬件软件配套体系。不少行业人士现场表示，这款芯片的出现，会改变国内硬件产品的竞争格局，后续会看实际量产交付的落地效果。