阿里发布真武V900：算力达M890三倍，集群可扩至50万卡

9月22日，2026云栖大会，阿里发布平头哥新一代AI芯片真武V900。吴泳铭称，这是真武系列最强AI芯片，算力达M890的3倍，平头哥AI芯片年出货量将大幅提升。

核心参数：216GB显存、1200GB/s片间互联，较M890的144GB/800GB/s明显升级；训推一体，支持FP8/FP4。基于V900的单一集群可扩展至50万卡，面向万亿级大模型训练与推理。

商业化方面，真武系列已服务超650家企业，金融部署超10万卡，智驾超13万卡；自研GPU累计交付47万片，超六成服务外部客户。V900预计2027年Q1量产，J900计划2028年Q3推出。