陶瓷基板这条赛道，正在从光模块，逐步走向AI服务器。
AI硬件升级，除了GPU、光模块、液冷，散热材料本身也在迭代。氮化铝陶瓷基板，高导热、绝缘耐高温，是高功耗算力硬件的重要材料。

第一轮增长来自800G、1.6T光模块。速率提升，功耗变大，陶瓷基板用在TEC制冷片、陶瓷管壳、高速封装。
第二轮看点HBM、CPO、AI服务器板级散热。未来可能出现PCB负责导电、陶瓷负责高热区散热的协同方案，CPO也会带来新的散热封装需求。

产业链上，上游氮化铝粉体壁垒最高，中游看烧结良率，下游制品定制化程度高、附加值高。
节奏上，2027年重点看光模块景气，2028年看服务器端能不能大规模落地。
简单讲，陶瓷基板不只是光模块的故事，是AI散热材料从单点器件升级为系统级基础材料。
⚠️仅产业复盘，不构成投资建议。