【9.24】
1、CPU算力逻辑全面重估。行业现状：英特尔公开表示CPU需求远超现有产能，仅可满足50%订单，2026年CPU价格持续上调，CPU:GPU配比从1:8向1:1迭代，成为Agent时代核心算力瓶颈
2、AI电测仪器：传统通信场景下，VNA仅用于抽测、失效分析；当前112G及以上速率PCB、高速线缆已强制全检，NV等头部客户224G产品要求二次全检。
3、AI散热方案优先级：陶瓷基板＞液冷＞TIM材料＞金刚石（短期落地维度）
TEC绑定龙头：国瓷材料、科创新源、富乐德。
4、玻璃基板：韩国KIPOST消息：NV要求日韩、中国台湾基板厂商两年内完成玻璃基板技术验证，2028年前正式导入，早于市场此前预期。受益：沃格光电、戈壁迦。