英伟达已把玻璃基板纳入下一代GPU封装评估，并联合德国设备商SCHMID推进设备开发，要求产业链两年内完成方案，最快2028年落地。玻璃更平整、热膨胀更接近芯片，有利于塞入更多HBM；但TGV金属化和良率仍是硬门槛。我的判断是：它是大封装的重要方向，还不是马上量产的现成答案。 #英伟达押注玻璃基板#
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阿伟的数码日记