【CCL覆铜板+四代HVLP铜箔｜10家核心标的要点】
AI服务器带动PCB升级，CCL从FR4向M8/M9/M10高阶迭代，英伟达Rubin平台PCB达40-78层，材料由M6升级M8。

✅覆铜板
▪生益科技：全系列高速材料，极低损耗产品批量供货，GPU封装基板同步研发
▪南亚新材：M6-M8批量供货算力客户，M9导入，M10海外认证中
▪华正新材：聚焦AI服务器/光模块高速、高频覆铜板
▪金安国纪：满产，26下半年、27年初两大新产能落地

✅高端铜箔（HVLP四代铜）
▪铜冠铜箔：HVLP4批量供货，产能爬坡；高端高速铜箔占比超50%
▪德福科技：HVLP4出货放量，良率稳步上行
▪诺德股份：双赛道布局，26年底总产能17万吨，3万吨高端电路铜箔
▪嘉元科技：RTF铜箔突破，HVLP客户验证
▪中一科技：高端电路铜箔新产能投产，HVLP、RTF批量销售
▪宝明科技：HVLP4/5厂内验证完成，启动客户送样

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