ABF（味之素 Build-up Film）是 AI 服务器中隐蔽的瓶颈。它是每块高端载板内部的绝缘薄膜。味之素占据约 95% 的供应量。

AI 芯片的 ABF 用量是 PC 芯片的 5-10 倍，因为封装尺寸更大，层数也多得多。
目前交付周期为 48-56 周，而正常情况下为 12 周。

这同时制约了 GPU 和 CPU 的产出。智能体 AI 正在推高服务器 CPU 需求，因此 Xeon／EPYC 如今正与 GPU 争夺同样稀缺的高层数载板。

随着智能体 AI 使 CPU 需求受到关注，英特尔 $INTC 和 $AMD 的 CPU 都需要 ABF。
英特尔代工的 EMIB／EMIB-T 封装既用于内部产品，也用于外部客户，其采用嵌入硅桥的 ABF 载板。英特尔正在向载板制造商预付款，并开发玻璃芯替代方案，以降低长期依赖。