【AMD掌机芯片大变革!锐龙Z3系列曝光:Zen 6架构、25mm封装】知名爆料人透露,AMD下一代掌机处理器锐龙Z3不再从现有笔记本芯片阉割而来,改用掌机专属半定制设计,6核12线程配RDNA4m架构核显,新封装尺寸更小,分15W标准版和25W Extreme款,相关信息暂未获AMD官方确认。
发布于 北京
【AMD掌机芯片大变革!锐龙Z3系列曝光:Zen 6架构、25mm封装】知名爆料人透露,AMD下一代掌机处理器锐龙Z3不再从现有笔记本芯片阉割而来,改用掌机专属半定制设计,6核12线程配RDNA4m架构核显,新封装尺寸更小,分15W标准版和25W Extreme款,相关信息暂未获AMD官方确认。