【#华为麒麟9050 Pro芯片照片曝光！两层Die垂直堆叠，尺寸再缩小#】

#华为[超话]# 最新麒麟9050 Pro芯片近日再传新进展。Kurnal Insights公布的Die Shot指出，这款SoC采用两个尺寸相同的Die进行垂直堆叠，并通过华为「逻辑折叠」（ LogicFolding ）技术，将运算逻辑与SRAM、缓存存储分散到不同硅层，有望在不完全依赖先进制程微缩的情况下，进一步提高芯片的整体运算密度。
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