详细再来聊一聊小米玄戒O100这颗芯片。

不用争论跟*定律有没有关系，小米也没打算讲故事。你只需要知道用6nm的Wafer on Wafer封装，通孔做到0.7μm，pitch做到1.4μm，带宽直接堆爆。

整颗Die的面积不算大，现场有一台O100塞进手机里的原型机，搭配10W左右的主动散热是有可行性的，用来跑3B的端侧模型相当快。

之前用在服务器HBM类似的技术，现在小米带到了移动端，面对接下来的AI需求，感觉应用场景会非常广泛[污]#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#