玻璃基板，先进封装核心材料，适配HBM、芯粒架构，高散热、高密度互联。2026商业化元年，行业供需缺口超40%。

产业链分为材料、TGV通孔、设备、封装。上游原料碳酸锶、碳酸钡；TGV通孔是核心工艺，国内多家企业开展技术验证。设备包含激光打孔、光刻、电镀、检测装备。国内企业在基板研发、通孔加工、配套设备持续攻坚，国产TGV技术取得进展。

产业协同打开成长空间，但技术壁垒高，研发、量产存在不确定性。

本文仅产业信息整理，不构成投资建议。