#西门子与台积电把智能体AI引入芯片设计#
IT时代网10月8日消息，据The Elec报道，西门子数字工业软件的电子设计自动化业务与台积电扩大合作，把智能体AI引入先进芯片设计流程。双方将用智能体AI自动修复设计规则检查环节发现的错误，覆盖数字与定制集成电路两条设计路径。
这项能力会集成到Calibre、Aprisa与Solido等设计软件中，其中Calibre Check Assist负责分析设计规则检查发现的错误并完成自动修正。按两家公司的说法，它可以减少人工工程工作量、提升生产率，并缩短到达流片所需的时间。
智能体能够在复杂的芯片设计中进行推理，跨多个设计工具协调任务，并主动对设计结果做验证与改进。英伟达提供的AI技术将用于提升AI工作负载的token效率，降低使用AI的成本。
双方还在台积电的2.5D封装技术CoWoS-L上展开合作。与传统CoWoS使用大面积硅中介层连接计算处理器与存储不同，CoWoS-L只在需要的位置布置局部硅互连，思路与英特尔的嵌入式多芯片互连桥EMIB相近。
在3D Fabric先进封装平台上，西门子的3D IC验证软件Calibre 3DStack Advanced正被应用于台积电的晶圆级3D堆叠技术SoIC。先进图形化工艺方面，Calibre产品系列已通过台积电A14工艺认证，双方还在建设面向N2与N3工艺的电源完整性与互连可靠性分析环境。