#华为下一代麒麟2027芯片已就绪#华为官宣麒麟2027芯片已完成流片进入测试阶段、结果全部符合预期，基于自研“韬定律”逻辑折叠技术，在不依赖先进光刻工艺的前提下，通过三维立体堆叠架构实现CPU主频3.39GHz，混合键合间距将从1.5微米缩至1微米，证明中国芯片走出了一条“不拼制程拼架构”的差异化突围路线，华为还是太权威了！
发布于 江西