#科普高密度互联板#高密度互联板，简称HDI板，属于精密印制电路板。它布线更细、孔径更小，可以在狭小空间内布置更多线路，节省空间。广泛用于手机、AI算力板、车载电子等产品，是小型化、高性能电子产品的核心基础元器件。
工艺门槛是它的核心特点。HDI板对设备、材料、生产工艺都有较高要求，生产流程更复杂。随着AI硬件、智能汽车、便携终端持续迭代，产品小型化、高速化需求提升，高密度互联板的市场需求也随之增长。
不过行业同样存在周期波动，下游终端需求变化、原材料价格都会影响产业链企业订单与盈利。
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