英伟达联合供应链伙伴官宣大规模扩产，加码AI基础设施建设：
✅ 基板：未来三年基板产能提升至当前2.5倍
✅ 封测：向KYEC（京元电子）支付11亿美元预付款，在美国新建芯片测试产线；安靠科技（Amkor）目标2028年底先进封装产能提升超300%
✅ 测试：2026-2027年半导体测试产能翻倍，新加坡大型测试产线预计2027年2月投产

整体来看，英伟达锁定上游产能，打通基板、先进封装、芯片测试全链条，利好AI算力产业链；但扩产是中长期规划，短期留意板块情绪分化，不要盲目追高。
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