先进封装接下来估计要杀疯了！
3D堆叠要封神，因为英伟达子公司Groq含泪换道，宣布下一代LPU芯片生产要抛弃原有的大容量SRAM方案，转而采用类似于华为韬定律基于TSV技术的3D堆叠式DRAM封装技术，这对先进封装板块是明显利好，因为以前像封测在芯片产业链里是基本是没什么存在感的环节，干的都是把做好的芯片装进盒子的体力活，利润薄得像纸，但是3D堆叠DRAM来了以后，以前最没存在感的封测环节，现在反而变成了技术含量最高的总包，所以先进封装领域的身价一下水涨船高了。