AI 军备竞赛卷到封装环节，特斯拉英伟达押注三星电机|特斯拉|英伟达|三星电机|AI 芯片

特斯拉+英伟达联手砸钱3.7万亿韩元（约180亿人民币）！锁定三星电机高端AI芯片封装基板产能🔥FC-BGA基板是AI芯片的“黄金底座”，这次扩产直指2029年量产交付。新产线2027年底建成，2028年试产，2029年首批供货特斯拉⚡️AI军备竞赛，已卷到封装环节了！#AI芯片# #供应链战争# #百味数据#

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