金刚石产业重大更新推荐：金刚石散热里程碑式进展，首批GPU金刚石散热大规模招标落地

💎据我们产业跟踪，首批应用于算力芯片的纯金刚石散热片招标已落地，0-1进度快于先前预期，意味着纯金刚石散热在降温/性能/成本/可靠性成熟，而下游需求迫切性高，后续产业大批量订单有望加速落地。

💎预计此次招标总量将超过50万片（数量也超出此前预期）、总体量或超5亿元，产品包括金刚石单晶和多晶散热片。我们预计入围厂商的对应收入和利润将在27年显现。

🔥长期看好金刚石散热核心逻辑：

1) 散热是一个长期赛道，未来各种芯片和算力产品功耗会越来越大，遇到瓶颈时一定会迎来散热材料的新迭代。

2)产业开始规模应用落地，意味着纯金刚石散热在降温／性能／可靠性／成本方面成熟，长期GPU、交换机、光模块、新能源车、消费电子等产品未来都会跟随放量应用，打开巨大成长空间！

3)金刚石作为新型散热材料0-1的应用，订单和应用进度不受总量Capex约束，随后续国内+海外芯片厂商陆续应用，市场空间有望快速从百亿迈向千亿。同时，金刚石材料为中国出口战略管制新材料、中国份额几乎垄断。