下一代CPO技术来了，有此概念的A股个股下周要爆了
英伟达拿出了新一代CPO光互联方案，名字叫OOI。
现在市面上的CPO：光引擎放在有机基板上面，电信号要先走硅中介层、再穿过有机基板，才能完成电光转换，还有损耗。
新的OOI方案直接把有机基板去掉，光引擎直接装在GPU的硅中介层上面，光电转换离GPU芯片更近。

简单理解：信号跑的距离变短，信号损耗更小、更省电、带宽可以做得更高，方便以后超大AI集群高速互联。现在已经做出原型样品了，但还没到量产阶段。

这是英伟达抛出的下一代CPO技术路线蓝图，确认“光电集成往芯片更近的方向走”是长期大趋势，但尚处在原型阶段，短期不改变当下光模块板块的基本面和订单格局，更多是远期题材预期，还会带来供应链环节的重新洗牌。

适合短线资金博弈新路线，资金会优先挖掘适配OOI架构的光引擎、光芯片标的；传统基板相关标的反而容易被资金回避。