XHEART 新芯航途在苏州发布大模型芯片 X7 Ultra，700 TOPS，主线是 “让大模型定义芯片”。

它不是从算力出发，而是按量产智驾大模型的实际需求反推架构：700 TOPS 以真实模型实测为准，量化部署后输出与 FP32 模型相似度须达 99.99% 以上；NPU 计算利用率 98.7%，能效提升 100%，可部署模型参数提升 10 倍。

X7 系列量产 8 个月，出货超 20 万颗，上车 10 款车型，在手订单 40 余款。Momenta 曹旭东的判断是，大模型定义的芯片性能可达通用芯片的 10 倍。下一代 X9 目标 3000 TOPS，2027 年推出。

从一颗芯片到一次口径切换：过去我们问芯片有多少 TOPS，现在该问它能装下多大的模型。国产芯片第一次不再追赶参数，而是按模型的节奏定义自己 —— 智能汽车的上限，从来不在配置表里，而在那块硅片上。