【全球首款！英飞凌造出300mm碳化硅晶圆：单片产出猛增2.3倍】英飞凌成为全球首家在量产级晶圆厂环境中造出功能性300mm碳化硅功率器件的企业，可直接复用现有硅产线，单片晶圆芯片产出是200mm的2.3倍，大幅降本，进一步巩固其宽禁带半导体领域的龙头地位。
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【全球首款！英飞凌造出300mm碳化硅晶圆：单片产出猛增2.3倍】英飞凌成为全球首家在量产级晶圆厂环境中造出功能性300mm碳化硅功率器件的企业，可直接复用现有硅产线，单片晶圆芯片产出是200mm的2.3倍，大幅降本，进一步巩固其宽禁带半导体领域的龙头地位。