【三星AMD合作升级芯片测试基建】11月11日消息，三星电子正与AMD合作升级下一代半导体制造测试基础设施，计划将AMD最新EPYC Embedded 9006系列SP7处理器引入自家测试系统，并与三星DDR5内存、PCIe 6.0 SSD及CXL内存模块整合，以提升芯片测试过程中的数据处理能力和计算效率。
此次合作并非三星向AMD供应内存，而是将AMD处理器应用于三星自身的半导体测试设备。此次合作涉及三星DDR5 RDIMM和MRDIMM内存、支持PCIe 6.0的PM1763 SSD以及CXL内存模块CMM-D MD310，并搭配AMD EPYC Embedded 9006系列SP7处理器。随着下一代DRAM和存储设备的数据传输量不断增加，传统测试设备面临更高的计算和带宽要求。