【#微米级制程护航# ，临时键合工艺协同赋能晶圆级TSV规模化量产】#AI算力芯片# # 微米级#

伴随着AI算力芯片、HBM高带宽存储器以及2.5D/3D异构集成产业的快速发展，先进封装工艺不断向微米级、超薄化、超高精度方向升级。当TSV孔径缩小至3微米以下，晶圆减薄到20微米级别，传统封装的工艺边界被打破。临时键合原本只是配套辅助工序，如今已成为高端TSV、重构晶圆、三维堆叠封装实现规模化、高良率量产的关键瓶颈。http://t.cn/AXY8p6ai