【COMSOL 精彩亮相第二十四届半导体封装测试技术与市场年会】COMSOL 受邀参加 2026 年第二十四届半导体封装测试技术与市场年会，展示多物理场仿真技术在半导体先进封装领域的前沿应用。http://t.cn/AXYEiCQJ #张国斌的芯发布#
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