Redmi Turbo 5 Max的散热核心是5800mm² 3D冰封循环冷泵加11000mm²全贯通石墨，冷泵凸台下沉0.5mm贴合芯片热源、配6W导热凝胶，实测《原神》高画质60帧半小时平均59.5帧，机身背部最高42.3℃。
一、冷泵、凝胶、石墨三层导热
冷泵贴芯片：5800mm² 3D循环冷泵采用凸台下沉0.5mm设计，缩短热源到冷泵的传热距离
凝胶填界面：6W高性能导热凝胶填充芯片与冷泵之间的间隙，提升界面导热效率
石墨铺机身：11000mm²全贯通石墨层Y向覆盖率超90%，较上代提升40%，把局部热量摊开到更大面积
二、游戏实测帧率与温度
原神：全高画质60帧开光追，30分钟平均59.5帧，1% Low帧53.5帧，背部最高42.3℃
王者荣耀：120帧模式连续100分钟平均119.8帧，功耗4.0W，机身最高39.7℃
崩坏星穹铁道：全高画质以8.28W功耗跑出59.6帧，接近满帧
三、调度层面的配合
狂暴引擎：SoC一体化调频加编译优化，对指令执行做流水线级负载拆解与精细化调度
AI调频：澎湃OS 3的AI性能调度器对CPU、GPU、DDR一体化动态调频，重载场景帧率更稳
持续负载：高负载30分钟后性能下降约5%，低于行业平均的12%