【去日化】半导体设备材料零部件自主可控
# 日本寡占：国内龙头
1、涂胶显影设备（东京电子）：芯源微
2、陶瓷零部件（日本京瓷、碍子、大和）：珂玛科技、先锋精科
3、光刻胶（信越、JSR）：彤程新材、鼎龙股份、上海新阳等
4、石英件（大和）：凯德石英
5、测试机（爱德万）：长川科技、精智达
6、探针台（东京电子、东京精密）：矽电股份
7、靶材（日矿金属）：江丰电子
8、掩膜版（凸版印刷、DNP）：路维光电、清溢光电、聚和材料
9、先进封装（日系细分领域龙头）：联瑞新材、华海诚科
10、硅零部件（信越、SU-M-CO）：神工股份
11、划片机（东京电子、东京精密）：光力科技
12、LDI曝光机（ORC、AD­T­EC）：st和科、芯碁微装、苏大维格