芯片半导体各个细分详细梳理:
1，半导体材料:南大光电，沪硅产业，安集科技，江丰电子
​2，设备制造:北方华创，中微公司，盛美上海，拓荆科技
​3，芯片设计:兆易创新，东芯股份，北京君正，普冉股份，寒武纪
​4，晶圆制造:华虹公司，中芯国际
​5，模组制造:江波龙，佰维存储，德明利，朗科科技
​6，封测:长电科技，通富微电，甬矽电子，国芯科技
​7，GPU:海光信息，东芯股份，景嘉微，龙芯中科
​8，CPU:北京君正，海光信息，澜起科技，中国长城
​9，ASIC:芯原股份，翱捷科技，灿芯科技，云天励飞，全志科技
​10，光刻胶:茂莱光学，波长光电，新莱应材，容大感光，南大光电