#a股# 我国芯片制造核心装备取得重要突破

①中核集团中国原子能科学研究院成功研制出我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H），核心指标达国际先进水平；
②该设备是半导体制造“四大核心装备”之一，此前我国完全依赖进口，其研发难度大、技术壁垒高。

这对国产替代是个好消息，但注意不要追高。#芯片制造核心装备重要突破#